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차세대 스마트디바이스용 디스플레이 기술지원 서비스
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서비스 개요
서비스 개요
정부지원 대상 여부
  • 비대상
서비스 설명
  • - 차세대 VR/AR 디바이스용 디스플레이 공정 개발지원
    - 차세대 VR/AR 디바이스용 디스플레이 시제품 제작지원 및 성능평가지원
    - 차세대 스마트 디바이스용 스마트 전자부품 성능평가지원
    - 차세대 스마트 디스플레이 광융합 부품소재 성능신뢰성 평가 기업 지원
서비스 설명 자료
분류
  • 전기전자 > 반도체디스플레이 > 디스플레이
적용제품
  • 차세대 디스플레이 제품
서비스 운영기관
  • 실감미디어연구센터
코디네이터 담당자
  • 성명 : 박주철 / 책임연구원
  • 소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원
  • 연락처 : 1533-0101(내선5번)
  • 이메일 : jcpark13@geri.re.kr
서비스 담당자
  • 성명 : 안명찬 선임연구원
  • 연락처 : 054-460-9052
  • 이메일 : amc@geri.re.kr
서비스 상세내용
서비스 상세내용
서비스 공정 서비스 지원기간 서비스 설명 세부공정
1.설계단계
  • ~
  • ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 소자 시뮬레이션 기술지원
    ⸱ 플렉서블 및 스트레처블 전자부품 광소자 설계를 위한 시뮬레이션 기술지원
  • 광학 시뮬레이션
  • 광학소자 구조설계
2.개발단계
  • ~
  • ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널 및 고정 개발지원
    ⸱ 차량용 및 군사용 HUD 디바이스 부품 적용 시제품 제작지원
    ⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품/소재 시험평가
    ⸱ 플렉서블 및 스트레처블 전자부품/소자 개발 지원 서비스
    ⸱ 인체 부착형 웨어러블 스마트 디바이스 제품 개발 지원 서비스
  • 시제품 제작
  • 소재 신뢰성 평가
  • 시제품 신뢰성 평가
3.양산단계
  • ~
  • ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널 양산공정 개발지원
    ⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품의 기계적, 기후적 환경 신뢰성 평가
    ⸱ 차량용 및 군사용 HUD 디바이스 부품 적용 광융합부품에 대한 관련 인증지원
  • 시제품 제작
  • 신뢰성 평가
  • 인증
4.사용/사용 후 단계
  • ~
  • ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널의 양산검증 수명가속 테스트
    ⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품의 내구성 평가 및 불량 검증
    ⸱ 차세대 디스플레이 부품 적용 광융합 부품에 대한 관련 인증지원
  • 양산 검증
  • 불량 검증
  • 내구성 검증
공정별 지원기관
설계단계 개발단계 양산단계 사용/사용 후 단계
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