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차세대 스마트디바이스용 디스플레이 기술지원 서비스
서비스 개요
| 정부지원 대상 여부 | 정부지원비대상 |
|---|---|
| 서비스 설명 |
- 차세대 VR/AR 디바이스용 디스플레이 공정 개발지원
- 차세대 VR/AR 디바이스용 디스플레이 시제품 제작지원 및 성능평가지원 - 차세대 스마트 디바이스용 스마트 전자부품 성능평가지원 - 차세대 스마트 디스플레이 광융합 부품소재 성능신뢰성 평가 기업 지원 |
| 서비스 설명 자료 |
|
| 분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 디스플레이 |
| 적용제품 | 차세대 디스플레이 제품 |
| 서비스 운영기관 | 실감미디어연구센터 (구미전자정보기술원) |
| 코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선5번) ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
| 서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 안명찬 선임연구원 ㆍ연락처 : 054-460-9052 ㆍ이메일 : amc@geri.re.kr |
서비스 상세내용
| 서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
|---|---|---|---|
| 1.설계단계 | ~ |
|
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| 2.개발단계 | ~ |
|
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| 3.양산단계 | ~ |
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| 4.사용/사용 후 단계 | ~ |
|
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-
서비스공정.서비스 지원기간
- ~
서비스 설명- ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 소자 시뮬레이션 기술지원
⸱ 플렉서블 및 스트레처블 전자부품 광소자 설계를 위한 시뮬레이션 기술지원
세부공정- 광학 시뮬레이션
- 광학소자 구조설계
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널 및 고정 개발지원
⸱ 차량용 및 군사용 HUD 디바이스 부품 적용 시제품 제작지원
⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품/소재 시험평가
⸱ 플렉서블 및 스트레처블 전자부품/소자 개발 지원 서비스
⸱ 인체 부착형 웨어러블 스마트 디바이스 제품 개발 지원 서비스
세부공정- 시제품 제작
- 소재 신뢰성 평가
- 시제품 신뢰성 평가
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널 양산공정 개발지원
⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품의 기계적, 기후적 환경 신뢰성 평가
⸱ 차량용 및 군사용 HUD 디바이스 부품 적용 광융합부품에 대한 관련 인증지원
세부공정- 시제품 제작
- 신뢰성 평가
- 인증
서비스 지원기간- ~
서비스 설명- ⸱ 차세대 VR/AR 디바이스용 마이크로디스플레이(LCoS/OLEDoS) 패널의 양산검증 수명가속 테스트
⸱ VR/AR을 포함한 XR디바이스용 PCB,커넥터, 센서, 디바이스, 구조물등의 전자부품의 내구성 평가 및 불량 검증
⸱ 차세대 디스플레이 부품 적용 광융합 부품에 대한 관련 인증지원
세부공정- 양산 검증
- 불량 검증
- 내구성 검증
-
서비스공정2. 설계단계서비스 지원기간
- 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
- 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
- 개선사항 확인
서비스 지원기간- 제품의 소재 결정을 위한 소재 분석 지원
- 기존 제품의 문제점 확인을 위한 분석 지원
- 개선사항 확인
공정별 지원기관
서울특별시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 2~7, 14층, 16~17층, 21층
TEL : 02-6009-3000 / i-Tube 대표문의: 1811-9126
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