정부지원 대상 여부 | 정부지원대상 |
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서비스 설명 |
- 반도체 패키징 소재 분석(열, 유기, 무기 등) 지원
- 반도체 패키징 시제품 제작 지원 - 반도체 패키징 환경/수명/정전기 시험 지원 (KOLAS 국제공인시험인증) - 반도체 패키징 불량분석 및 소자테스트평가 지원 |
서비스 설명 자료 | |
분류 | 전기전자 > 반도체디스플레이 > 반도체 |
적용제품 | 반도체 패키징 소재, 부품, 장비 및 반도체 소자 |
서비스 운영기관 | 반도체IT센터 (충북테크노파크) |
코디네이터 담당자 |
ㆍ성명 : 박주철 / 책임연구원 ㆍ소속기관 : 재단법인구미전자정보기술원 ㆍ연락처 : 1533-0101(내선5번) ㆍ이메일 : jcpark13@geri.re.kr |
서비스 담당자 |
ㆍ성명 : 이석준 전임연구원 ㆍ연락처 : 043-270-2334 ㆍ이메일 : sjlee0712@cbtp.or.kr |
서비스공정 | 서비스 지원기간 | 서비스 설명 | 세부공정 |
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1.기획단계 | ~ |
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2.설계단계 | ~ |
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3.개발단계 | ~ |
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4.양산단계 | ~ |
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5.사용/사용 후 단계 | ~ |
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