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광학/전자영상장비 > 이미지분석장비 > 달리 분류되지 않는 이미지분석장비

없음

1) A-Scan : 탐촉자로부터 수신된 초음파를 RF-Signal로 화면에 표시하여 분석 2) B-Scan : C-Scan 이미지 획득 후 그 단면 이미지를 만들어 분석 3) C-Scan : 검사체의 평면 이미지를 얻는 방법으로 수신된 초음파 신호의 진폭 및 TOF 값으로 이미지를 만들어 분석

본 장비는 제품의 비파괴 검사를 위한 장비로, 초음파를 이용해 전기 전자부품 내부의 발생되는 결함(Void, Delamination, Carck)등을 확인 분석하기 위한 장비이다. 본 장비는 고열 혹은 저온 등 극한의 피로 조건에서 발행한 문제에 대해 비파괴 검사로 부품 내부의 문제점을 파악해서 제품의 특성에 미치는 영향을 검사할 수 있다. A-Scan, B-Scan, C-Scan, T-Scan 분석을 활용하여 반도체의 박리, 크렉 등의 불량 검출에 활용한다.