Lorentzen & Wettre
L&W Micrometer, code 251
11년
주장비
분석
물리적측정장비 > 길이/위치/자세측정장비 > 달리 분류되지 않는 길이/위치/자세측정장비
2026.08.03.
₩24,800,000
ISO 534,TAPPI T 411
- 종이, 판지 및 시트형 소재의 두께를 정밀하게 측정하고, 단일 시편 및 적층 시편의 두께 특성을 정량적으로 평가 - 광학식 선형 엔코더를 이용하여 0.0001~20.000 mm 범위의 두께를 측정하며, 반복 측정을 통한 안정적인 데이터 확보 가능 - 측정값의 평균, 표준편차, 변동계수, 최대값 및 최소값을 자동 산출하여 시편의 두께 편차와 균일성 분석 - 광학센서를 이용한 자동 측정 시작 및 연속 반복 측정 기능을 통해 다수 시편의 효율적인 측정 및 품질평가
- 종이, 판지 등 시트형 소재의 두께를 정밀하게 측정하여 소재의 두께 특성 및 균일성을 정량적으로 평가하는 디지털 두께 측정 장비 - 고정된 하부 측정면과 일정한 속도로 이동하는 상부 측정면 사이에 시편을 위치시켜 두께를 측정 - 0.0001~20.000 mm 범위의 두께 측정이 가능하며, 측정값뿐만 아니라 평균, 표준편차, 변동계수, 최대·최소값 등 통계 데이터 확인 가능 - 터치스크린 기반 조작 및 광학센서를 이용한 자동 측정 기능을 통해 반복적인 시편 측정과 두께 편차 분석이 가능한 장비
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] ₩1
- 종이, 판지 등 시트형 소재의 두께를 정밀하게 측정하여 소재의 두께 특성 및 균일성을 정량적으로 평가하는 디지털 두께 측정 장비
- 고정된 하부 측정면과 일정한 속도로 이동하는 상부 측정면 사이에 시편을 위치시켜 두께를 측정
- 0.0001~20.000 mm 범위의 두께 측정이 가능하며, 측정값뿐만 아니라 평균, 표준편차, 변동계수, 최대·최소값 등 통계 데이터 확인 가능
- 측정 범위: 0.0001 ~ 20.000 mm
- 측정 정밀도: ±1 μm 또는 측정값의 0.1%
- 측정 속도: 0.2 ~ 3 mm/s
- 시료를 측정면 사이에 위치시키고 일정한 압력 하에서 상부 압력판을 하강시켜 시료 두께 측정