디스플레이센터

쎄크

광학/전자영상장비 > 카메라/영상처리장비 > X-선/자외선/적외선카메라

없음

■ 반도체, 도체, 전자부품, 가전제품, 센서류, 케이블, LED 등등을 X-ray 및 CT 비파괴 분석하여 내부 구조 및 결함검사 ■ 스마트센서 및 모듈은 세라믹, 복합재료, 유리섬유, 금속/합금, 플라스틱, 실리콘/고무 등을 이용하여 결합/제조/접합되며, 전기적인 연결을 기본으로 구동됨 이러한 제품이나 부품 등의 시료 내부 및 연결부를 파괴나 변형 없이 관찰할 수 있음

■ 반도체, 도체, 전자부품, 가전제품, 센서류, 케이블, LED 등등을 X-ray 및 CT 비파괴 분석하여 내부 구조 및 결함검사 ■ 스마트센서 및 모듈은 세라믹, 복합재료, 유리섬유, 금속/합금, 플라스틱, 실리콘/고무 등을 이용하여 결합/제조/접합되며, 전기적인 연결을 기본으로 구동됨 이러한 제품이나 부품 등의 시료 내부 및 연결부를 파괴나 변형 없이 관찰할 수 있음 ○ 센서부품 정밀 측정을 위한 관찰 분해능 900 nm - 스마트센서 부품 및 모듈 제품에 대한 정밀 분석 ○ 세부 결함 및 불량관찰을 위한 다양한 축 조종모드 - 5축 이상조종, 360도 회전, 70도 이상 비틀기 가능 ○ 다양한 센서시료분석을 위한 대면적/고중량 시료대 - 550mm(가로) x 650mm(세로), 최대 5Kg 분석가능 ○ 내부 불량분석을 위한 CT(3D) 이미지획득 및 검사가능 - 다양한 CT 분석 툴(밀도조절, 절개이미지, 계측, 동영상) ○ 방사선 안전(신고장비기준) 및 편의성을 확보한 시스템 - 원자력 안전법 준수, 본체 1 usv/hr 이하 방호능력만족