공동기기원

사례연도 -

기업요구사항 고다층 PCB의 고속 신호전송 과정에서 발생할 수 있는 Stub에 의한 신호 품질 저하 문제를 개선하고,
Back Drilling 기법 적용을 통한 PCB 전기신호 최적화 및 성능 검증을 요청함.

지원내용 Back Drilling 적용에 따른 Stub 제거 효과 및 전기신호 특성을 시뮬레이션을 통해 분석하고,
해석 결과를 기반으로 실제 테스트가 가능한 고다층 PCB를 제작하여 측정·검증을 지원함.

주요성과 시뮬레이션과 실제 PCB 제작·측정을 연계하여 Back Drilling 적용에 따른 전기신호 특성을 검증하고,
고다층 PCB의 전기신호 최적화를 위한 기술적 검토 및 제품 개발을 지원함.

사례연도 0

기업요구사항 SMT 공정 중 HASL 표면처리 제품에서 발생하는 냉땜 불량의 원인 규명 및 개선방안 도출을 요청함.
특히 PCB 표면처리 상태와 SMT 공정조건이 냉땜 발생에 미치는 영향에 대한 분석 지원이 필요함.

지원내용 냉땜 불량 발생 원인을 PCB 및 SMT 공정 측면으로 구분하여 분석함.
PCB 측면에서는 HASL 코팅 두께 편차(Dewetting), 코팅 표면의 Flux 잔사·탄화물 및 IMC 입자 오염 가능성을 분석하였으며,
SMT 측면에서는 Solder Paste 도포량(Volume)과 Reflow Profile을 검토함.
또한 HASL 코팅 두께 및 형상에 따른 Solder Paste 인쇄 상태와 Reflow 과정에서의
솔더 거동을 분석하여 주요 불량 발생 요인을 제시함.

주요성과 HASL 제품의 SMT 공정에서 발생하는 냉땜 불량의 주요 발생 요인을 구체화하고,
PCB 표면처리 상태 및 SMT 공정조건과의 연관성을 파악함.
이를 통해 기업이 불량 원인을 확인하고 향후 공정조건 및 품질관리에 활용할 수 있는 기술적 근거를 제공하여
제품 불량 발생 감소 및 품질 안정화에 기여함.

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기업요구사항 패키징 기판에 적용하기 위한 차세대 표면처리 ENEPIG 공정 약품 개발 과정에서
개발 약품의 성능 및 적용 가능성을 검증하기 위한 도금 구조 분석과 테스트 평가 지원을 요청함.

지원내용 개발 중인 ENEPIG 공정 약품의 성능 검증을 위해 도금 구조 및 공정 특성 분석을 지원하고,
실제 적용성을 평가할 수 있도록 테스트 평가용 기판 및 시제품 제작을 지원함.
이를 통해 개발 약품의 표면처리 특성 및 패키징 기판 적용 가능성을 확인할 수 있도록 기술 지원을 수행함.

주요성과 기술지원을 통해 패키징 기판용 표면처리 공정 약품 개발 및 사업화를 지원하였으며,
개발된 약품의 매출 실적 52억 원을 달성하는 성과로 연계됨.
기업의 제품 개발 및 매출 증대에 기여한 대표적인 기업지원 사례임.

사례연도 -

기업요구사항 알루미늄 단열 커튼월 제품의 열관류율 성능 향상 및 제품 고도화를 위해 열전도 특성에 대한 해석과 성능 검증,
시제품 제작 지원을 요청함.

지원내용 ANSYS를 활용하여 알루미늄 단열 커튼월의 열전도 특성 및 열관류율에 대한 시뮬레이션 해석을 수행하고, 해석 결과를 기반으로 제품의 성능 개선 방향을 검토함.
이후 실험 및 시제품 제작을 연계하여 제품 개발·고도화를 지원함.

주요성과 열전도 특성 시뮬레이션을 통해 단열 커튼월의 열관류율 성능 개선을 위한 설계 검토 기반을 마련하고,
시제품 제작 및 실험을 연계하여 알루미늄 단열 커튼월의 제품 개발 및 고도화를 지원함.