공동기기원

엠에스테크

기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 라미네이터장비

없음

● 최대기판크기 : 610×610 mm ● 최소기판크기 : 300×300 mm ● 처리기판두께 : 0.04 ~ 5 mm (CORE 기준) ● Work Flow Height : 950±20 mm ● 처리속도 : 0.1 ~ 5.0 m/min ● Hot Roller Heat 온도 : 0~130℃ ● Hot Roll간 높이 범위(서보모터조정) : 1~10mm(Gap 조정) ● Film Tention : 파우더브레이크 사용, 50N , 상하 2개소

● 본 장비는 PCB기판상에 Dry Film을 열과 압력을 가하여 밀착시키는 장비 ● 차세대 Package (FC-BGA SAP공정 등) 및 반도체용 기판제조시 Fine pattern노광 공정에 필요한 필수 장비임 ● Line/Space Resolution이 5㎛ 의 고해상도 회로 형성을 위한 DFR밀착을 위한 필수 장비로 반도체급 전자부품의 연구개발에 절실히 필요함.