후세메닉스
VACUUM LAMINATOR
10년
주장비
생산
기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 라미네이터장비
2025.10.31.
₩191,630,000
없음
* 장비 구성 : 투입 → 진공 프레스 (진공 Lami) → 열 프레스 (Hot Press) → 배출 ① 작업 사양 - 제품크기 : Max. 530 mm x 530 mm - 제품두께 : Max. 2 t - 제품무게 : Max. 2 kg ② 필름 사양 : DFR, ABF (out diameter : Max. ¢200 ③ Vacuum lamination - 진공도 : 1.0 hPa(0.75 Torr) ≤ 20 sec. - 최대가압력 : Max. 50 ton - 열판 크기 : 700 mm X 700 mm - 열판 유효면 : 530 mm X 530 mm - 열판 편평도 : ≤ 15 ㎛ - 가압축 개수 : 4개 - 펌프유형 : Dry pump - 온도 : 180 ℃ ④ Hot Press - 진공도 : 1.0 hPa (0.75 Torr) ≤ 20 sec. - 최대가압력 : Max. 50 ton - 열판크기 : 700 mm x 700 mm - 열판 유효면 : 530 mm x 530 mm - 열판 편평도 : ≤15 um - 가압축 개수 : 4개 - 펌프유형 : Dry pump - 온도 : 180 ℃ ⑤ 사용 Program - FUSEI MENIX 자체 가동 프로그램
- 원자재와 필름등을 2단계 가압을 통해 라미네이션을 진행 하는 장비 - 1단계 : 가압 Press에서 내부를 진공 상태로 만들어 준 후 Rubber Plate를 이용하여 열과 압력을 이용하여, 라미네이션을 진행 - 2단계 : HotPress에서 균일한 열과 압력을 이용하여 최상의 평탄도를 구현 - Dryfilm, ABF film 등 다양한 필름 소재를 원자재에 접착시키는데 적합한 설비
기관의뢰
고정형
시간별
[Hr] ₩170,000
- 진공라미네이터는 PCB 및 패키지 기판 제조 공정에서 감광필름, ABF, 절연필름 등을 기재 표면에 균일하게 밀착시키는 핵심 공정 장비로서, 라미네이션 공정을 진공 환경에서 수행하는 기능을 가진 장비
- 기재와 필름 사이에 잔존할 수 있는 공기를 제거하여 기포 발생을 억제하고, 안정적인 접착 품질을 확보하는 역할을 수행 하는 장비
1. 장비의 기능
1) 진공 환경의 라미네이션(밀착) 기능
2) 고정밀 압력 제어 기능
3) 열 프레스 시스템을 통한 접착 안정성 확보
4) 양면 및 다층 라미네이션(밀착) 대응 기능
5) 다양한 소재의 대응성
2. 장비의 구성
- 장비 구성 : 투입 → 진공 프레스 (진공 Lami) → 열 프레스 (Hot Press) → 배출
3. 장비의 상세설명
- 미세패턴 형성이 요구되는 공정에서 안정적인 라미네이션 품질을 제공하며, 진공 현성 기능을 통해 필름과
기재 간의 밀착도를 향상시키며, 가열과 가압을 동시에 제어함으로써 필름의 점착 특성을 최적화하여 들뜸, 주름,
밀림 현상을 억제하여, 신뢰성을 높이는 장비
- 정밀한 온도 제어 성능을 갖추고 있으며, 라미네이션 조건에 따라 설정온도를 안정적으로 유지 가능하며,
히터 및 온도 제어 시스템을 통해 필름 종류 및 기재 특성에 맞게 최적의 공정 조건을 구현함으로 접착력 편차를
최소화하고 공정 재현성을 확보하는 장비
- 장비 구조적으로 저스트레스 라미네이션 방빅을 적용하여 가압 과정에서 발생 할 수 있는 휨, 크랙, 손상을
최소화 할 수 있는 장비
4. 장비의 성능
1) 작업 사양
- 제품크기 : 최대. 530 mm x 530 mm
- 제품두께 : 최대. 2 t
- 제품무게 : 최대. 2 kg
2) 필름 사양 : DFR, ABF (out diameter : Max. ¢200 )
3) 진공라미네이션
- 진공도 : 1.0 hPa(0.75 Torr) ≤ 20 sec.
- 최대가압력 : 최대. 50 ton
- 열판 크기 : 700 mm X 700 mm
- 열판 유효면 : 530 mm X 530 mm
- 열판 편평도 : ≤ 15 ㎛
- 가압축 개수 : 4개
- 펌프유형 : 드라이 펌프
- 온도 : 180 ℃
4) 열 프레스
- 진공도 : 1.0 hPa (0.75 To