전력반도체센터

두께측정기 (Wafer Bow Warp Measurement)

고온 공정으로 인하여 발생하는 SiC Wafer의 Bow 및 Warp등의 특성 측정을 위한…
○ Loading, Unloading을 제외한 Wafer 이동이 Auto로 이루어지는 장비…

고온 고습 역바이어스 시험기 (High temperature and high humidity reverse bias tester)

본 장비는 파워 반도체 소자의 온도 및 전기적 특성을 평가하여 반도체 소자의 합격/불합격을…
HTRB 시스템은 온도,습도 범위에 따른 반도체 소자 내부에 흐르는 누설전류량 을 측정하여…

파워 싸이클 시험기 (Power cycle tester)

파워싸이클시험기는 전력 반도체의 다양한 결함에 대하여 자동으로 테스트 및 분석을 수행하 …
­ Max Heating current : 1800A(600*3EA) ­ Max Outp…

소노 스캔 (Sono Scan)

○ Mil-STD 규격으로 차량용 제품을 적용할 수 있으며, JEDEC 및 Mil-STD …
○ T-scan Arm : 1ea ○ Water Management : 1 ea ○ P…

정전기 내성 방전기 (Electricstatic Discharge)

- 정전기 내성 방전기(ESD)는 관련 국제 규격에 의거 각종 반도체를 비롯한 부품 단계에…
모델: HBM(Human Body Model), MM(Machine Model) •lev…

수분 저항력 시험기 (Moisture Resistance Tester)

- 파워반도체 소자 제조 시 설계상의 문제 해결과 신기술 및 부품 소재 적용에 대한 신뢰성…
- 온도범위 : -70℃ ~ +150℃ - 온도 변화율 : ±0.3℃ - 챔버 내부 온…

고온어닐링 (High Temperature Anneal)

고온어닐링기는 탄화규소(SiC) 전용장비로써, 최대 2,100도 열처리가 가능한 장비이다.…
○ Wafer size: ~150mm ○ Batch: 25 wafers/batch ○ …

두께측정기 박막 (Thickness Check)

1. 반도체 웨이퍼 기판위에 증착된 박막의 두께및 굴절율을 측정하기 위한 장비 2. 광학…
◦구성 : 메인바디, 소프트웨어, 컴퓨터 ◦광원 : 할로겐램프 ◦측정파장범위 :450n…

전계방출주사현미경 (FESEM)

일반광학현미경으로 관측이 어려운 시료의 미세영역을 고배율 50만 배 이상으로 확대하여 표면…
○ 장비 Type: 전계방출현미경(Field-Emission Scanning Electro…

건식 식각기(Metal) (Dry Etcher Metal)

금속 건식식각기는 반응성 가스를 이용하여 플라즈마 상태에서 웨이퍼에 설계된 미세 선폭의…
○ Wafer size : 150mm (6inch) ○ ESC Wafer Chuck ­…